返回首页

中国芯片代工上市公司排名?

67 2024-03-12 12:59 admin

一、中国芯片代工上市公司排名?

韦尔股份603501:目前晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等,并成为这些合作方的长期合作伙伴。

北方华创002371:其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。

赛微电子300456:2017年报告期内,公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队,公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元,全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。

利扬芯片688135:中国集成电路产业已获得长足发展,在全球产业链中的地位举足轻重,集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区,目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东,包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地,这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

二、显卡芯片上市公司排名?

1.英特尔

成立于1968年,并于1971年引入微处理器。在接下来的50年里,它向来处于世界率先地位,涉及微处理器、芯片组、主板、系统和软件,并在2018年世界500强品牌中排名第17位。创于1968年美国,IT产业影响力品牌,风靡全球的芯片供应商,世界500强,微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘,英特尔是世界上最著名的计算机和中央处理器创造商。

2.三星

成立于1938年。三星是韩国著名的跨国企业,在芯片领域也位居世界前列。当作韩国产业的代表,三星涉足手机、电脑和各种电子半导体领域。它也是世界500强企业之一。

3.英伟达

成立于1993年。著名的计算机显卡创造商,重要涉及显示芯片和主板芯片组的创造,NVIDIA逐渐拉开了与魏超AMD在显卡芯片领域的差距,也是世界500强品牌之一。

三、国产芯片上市公司排名?

中国前三大晶圆代工厂商:中芯国际、华虹半导体、华润微

中芯国际(A+H):大陆代工龙头,集中于逻辑和存储产品

华虹半导体(H股):功率半导体主要的代工方

华润微:功率半导体主要的代工方

三安光电:第三代化合物半导体代工

四、ai芯片上市公司排名?

以下为ai芯片上市公司排名

Intel英特尔、Qualcomm高通、海思Hisilicon、SAMSUNG三星、联发科技Mediatek、NVIDIA英伟达、Broadcom博通、TI德州仪器、AMD、Hynix海力士

五、深圳芯片上市公司排名?

1.瑞萨科技、

2.英飞凌、

3.斯达半导、

4.意法半导体、

5.闻泰科技、

6.飞思卡尔、

7.士兰微、

8.恩智浦、

9.新洁能、

10.华润微、

11.扬杰科技、

12.立昂微、

13.捷捷微电

六、soc芯片上市公司排名?

S O C芯片公司主要从事多媒体智能终端S O C芯片的研发设计和销售。

S O C上市公司排名如下:卓胜微、韦尔股份、北方华创、大华股份、紫光国微、四维图新、大唐电信、瑞芯微、晶晨股份、北京君正、全志科技、星海科技、赛微电子,晓程科技、四川长虹、东软载波,综艺股份等。

七、上海芯片上市公司排名?

上海芯片公司排名:

1.中芯国际

2.华虹集团

3.先进半导体公司

4.ASR微电子

5.环旭电子公司

6.长虹NEC

7.上海宏力半导体

8.意法半导体

9.上海松下半导体

10.日月光半导体

八、wifi芯片上市公司排名?

1、Broadcom(博通,美国)

2、Atheros(创锐讯,美国,被高通(Qualcomm)收购)

3、Marvell(美满科技,美国)

4、TI(德州仪器,美国)

5、Ralink (雷凌,台湾,被联发科(MTK)收购)

6、Realtek(瑞昱,台湾)

7、上海乐鑫

8、北京新岸线

9、北京盛德微

10、深圳南方硅谷

11、上海澜起

12、上海庆科(出货WiFi模组)

九、fpga芯片上市公司排名?

1) 紫光国芯——长江存储3D NAND;FPGA;

2) 中兴通讯——中兴微电子;

3) 国民技术——射频芯片;移动支付限域通信 RCC 技术;

4) 景嘉微——军用GPU(JM5400 型图形芯片);

5) 光迅科技——光芯片;

6) 全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司(类似巨头ARM);数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。

7) 艾派克——通用打印耗材芯片(SOC芯片——自主知识产权的32 位嵌入式CPU 内核、ASIC芯片);调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)

8)大唐微电子(金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商)为旗下三家半导体设计提供商;

9) 欧比特——SOC、芯片式卫星等;国内航空航天控制芯片龙头(S698 系列芯);

10) 北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS 架构M200 芯片;

11) 汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android 手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection;

12) 士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器;

13) 上海贝岭——BL6523单相计量芯片;

14) 盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片;

15) 芯鹏微——电池管理芯片;

16) 中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商;

17) 同方国芯——NAND 闪存技术;持有51%股权西安华芯,其拥有华芯自主品牌大容量DRAM存储器产品;

18) 兆易创新——NAND Flash;

19) 海特高新——嘉石科技(军工高端芯片); 

20) 三安光电——LED芯片龙头;

21) 鼎龙股份——旗捷科技打印耗材芯片;

22) 三毛派神——北大众志芯科技国产自主可控CPU;

23) 长盈精密——纳芯威的电源管理芯片;

24) 东软载波——上海海尔集成电路的物联网芯片;

25) 振芯科技——飞腾芯片;

十、氮化镓芯片上市公司排名?

1. 目前,前列的有:公司A、公司B、公司C等。2. 这是因为氮化镓芯片作为一种新兴的半导体材料,具有高频、高功率、高温等优势,被广泛应用于5G通信、电力电子、汽车电子等领域。这些上市公司在氮化镓芯片研发和生产方面投入了大量资源,拥有先进的生产工艺和技术实力,因此在市场上占据了较高的地位。3. 此外,随着氮化镓芯片市场的不断发展壮大,未来可能会有更多的公司进入该领域,竞争也会更加激烈。同时,随着技术的进步和成本的下降,氮化镓芯片的市场份额有望进一步扩大,为相关公司带来更多的发展机遇。