研发芯片的上市公司？

一、研发芯片的上市公司？

台积电

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%

二、上市公司研发费用排行？

13家上市公司研发支出在5亿元以上，中国船舶、中国重工、中国动力研发费用居前，分别为32.74、27.55、14.76亿元。

三、固态电池研发上市公司？

天赐材料 赛力斯 国轩高科 中国宝安 滨江集团 鹏辉能源 宁德时代 孚能科技 珠海冠宇 南都电源 江苏国泰 亿纬锂能 有研新材 金龙羽

四、上市公司研发费用计算？

1、公司做软件开发的中间费用，一般计入“管理费用--研发费用” 

软件开发企业属于高新技术企业，资质认证时要看公司研发费用支出比例的，把人力成本都计研发费用。

2、这个项目需要高新技术含量。若是属于高新技术项目，可以到税务局备案，税前扣除，并再加计50%扣除所得税。

3、举例说明：   

若税务局认定研究开发费为100万元，可以税前扣除。还可以加计50万税前扣除。  

在所得税清算时调整扣除。

4、关于技术开发费    

对财务核算制度健全、实行查账征税的内外资企业、科研机构、大专院校等(以下统称企业)，其研究开发新产品、新技术、新工艺所发生的技术开发费，按规定予以税前扣除。

对上述企业在一个纳税年度实际发生的下列技术开发费项目，包括新产品设计费，工艺规程制定费，设备调整费，原材料和半成品的试制费，技术图书资料费，未纳入国家计划的中间实验费，研究机构人员的工资，用于研究开发的仪器、设备的折旧，委托其他单位和个人进行科研试制的费用，与新产品的试制和技术研究直接相关的其他费用，在按规定实行100%扣除基础上，允许再按当年实际发生额的50%在企业所得税税前加计扣除。

5、软件企业成本核算 软件企业成本的构成分为：硬件成本、软件成本、使用及维护成本、培训费用和准备费用等五大部分。

五、研发费用高的上市公司？

，其中13家上市公司研发支出在5亿元以上，中国船舶、中国重工、中国动力研发费用居前，分别为32.74、27.55、14.76亿元。从人员构成来看，景嘉微、中科海讯、晨曦航空、海兰信、科思科技、上海瀚讯研发人员占比在50%以上。

相比研发投入总额，研发投入占营收比重更能体现上市公司对研发能力的重视程度。统计显示，研发支出超1亿元的个股中，12股研发支出占营收比例超过10%，其中上海瀚讯、科思科技、景嘉微占比超过20%。

六、研发投入比例最大的上市公司？

研发投入最大上市公司为中国建筑，研发费用218.72亿元。

七、研发新药的上市公司有哪些？

以下是一些研发新药的上市公司：

- 长春高新：一家专注于医药科技创新领域，实施产业投资的企业集团。

- 恒瑞医药：一家从事创新和高品质药品研制及推广的国际化制药企业。

- 华东医药：公司业务覆盖医药全产业链，已发展成为集医药研发、生产、经销为一体的大型综合性医药上市公司。

- 复星医药：一家植根中国、创新驱动的全球化医药健康产业集团，致力于成为全球医疗健康市场的一流企业。

- 昭衍新药：中国最早从事药物非临床评价的民营CRO企业，是国内同行中开展试验数量最多、评价1类新药数量最多的单位之一。

- 吉贝尔：一家专业从事药物研发、制造，以创新药为主的医药高新技术企业。

需要注意的是，新药研发是一个漫长且昂贵的过程，需要大量的人力、物力和财力投入。因此，在选择投资标的时，需要仔细评估公司的研发实力、管线布局、临床数据等方面的情况，以做出明智的投资决策。

八、虚拟现实操作系统上市公司？

现有几家。 这是因为近年来虚拟现实技术得到了广泛的应用和发展，市场需求巨大，多家公司投入研发并上市。其中比较知名的包括Oculus VR、HTC Vive、Microsoft HoloLens等公司。 虚拟现实技术的不断发展和普及将会进一步增加市场需求，未来还会有更多公司投入这一领域，提供更多优质的虚拟现实操作系统。

九、苹果操作系统是基于哪个系统研发的？

iOS是苹果公司基于Unix系统开发的闭源移动操作系统，Android系统是谷歌公司基于Linux系统开发的开源操作系统，区别是比较大。从系统底层到软件编译码都是不同的，包括目前的内存管理机制也是不一样(即便是未来的安卓M系统的墓碑后台管理规则也与iOS不一样)还有应用的编译源码，运行的内核，运行的系统环境也是不一样的。

十、启明930是哪个上市公司研发的？

北极雄芯信息科技(西安)有限公司。

北极雄芯信息科技(西安)有限公司自主研发的“启明930”芯片中央控制芯粒采用RISC-V/CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，并且因为基于全国产基板材料以及2.5D封装，能够做到算力可拓展。这是我国首款基于Chiplet(芯粒)技术的AI芯片，有效填补了国内空白。