什么是软科技硬科技？

硬科技：底层科技的要素创新，这是真正的创新源动力，是狭义的科技，其中美国把持的半导体设备和系统软件、日本的半导体材料、韩国和台湾省的半导体制造构成了全球硬科技的铁三角（设备、材料、制造、软件）代表公司是：三星、台积电、应用材料、阿斯麦。

2、软科技：场景集成的模式创新，这是熊彼特式的排列组合，是广义的科技，中国过去30年集全球硬科技之大成，进行场景创新，在toC、toB、toT领域成就了大批世界第一的软科技中国式科技巨头（华为、阿里、腾讯、海康、字节、美团），其中华为在集成领域做到了极致。